当社は、第23回　ファインテックジャパンに出展いたします。
　ブースでは、電子情報材料開発室のインクジェット印刷可能な熱硬化性ポリイミドインク及び光硬化性インクの紹介を行い、技術者が皆様からのご質問にお答えします。
　ご来場の際には、是非弊社のブースにお立ち寄り下さいますようお願いいたします。

＜展示会開催概要＞
会期：　　　2013年4月10日（水）～12日（金）
開場時間：　午前10時～午後18時　＊但し最終日のみ、午後17時まで
会場：　　　東京ビッグサイト

ブース番号：東3ホール 29-1