当社は、来る6月13日（水）から15日（金）において、東京ビックサイトで開催される「JISSO PROTEC 2012（第14回実装プロセステクノロジー展） 」に出展いたします。
ブースでは、当社のプリンテッドエレクトロニクス材料および各種放熱材料を紹介します。


【プリンテッドエレクトロニクス材料】
　プリンテッドエレクトロニクス向けの樹脂材料として、当社はインクジェット印刷対応インクを展示します。
　中でも熱硬化性ポリイミドインクは絶縁性に優れ、高濃度であるために厚膜化が可能で、
　NMP（N-Methyl-2-pyrolidinone）を使用していないため、インクジェットのヘッドの耐久性が向上します。
　また、UV硬化性インクは無溶媒ですので厚膜化が実現でき、低露光量で硬化が可能です。
　今回の展示会では、これらに加えてインクジェット印刷パターンの微細化に適する表面処理剤も展示します。
　当社のポリイミドインクとUV硬化性インクは半導体分野や回路基板分野等様々な用途において、
　お客様のご要望に応じてインクに機能特性を付与いたします。
　またインクジェット印刷法はプロセスの簡略化、凹凸面への印刷、設備投資費用の削減、環境負荷の軽減も期待できます。
【放熱材料】
　関連情報 （サン･エレクトロニクス株式会社ホームページ）

ご来場の際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。