電子部品

金バンプ

高い精細度が要求される液晶・プラズマディスプレイ駆動用半導体へ高品質・高密度な金バンプ加工を行っております。
電気特性検査(ウエハテスト)まで一貫体制を整備しており、お客様のニーズに応じたターンキーサービスをご提供いたします。

金バンプ01
金バンプ02

ウエハテスト

ウエハテスト01
ウエハテスト02

液晶ドライバーについては、高性能なテスター・プローバーを用いて電気特性検査を行っております。
また、金バンプ工程への迅速なフィードバック体制により品質・信頼性の向上にも努めています。

はんだバンプ

MEMS・電源ICなど多様な用途の半導体へ、環境にやさしい鉛フリーはんだバンプ加工を行っております。
地球環境と調和した最先端技術の応用・技術開拓に取り組み、お客様にご満足頂ける製品をご提供いたします。

はんだバンプ01
はんだバンプ02

RFID

これまでの液晶ドライバー組立事業で培ってきた技術をRFID事業へ応用しました。
お客様のご要求特性に応じたアンテナ設計・基板へのIC実装および2次加工カスタマイズまで一貫にて対応を行っております。
更に、ソフト構築を含めトータルソリューションでのサービスをご提供いたします。

RFID01
RFID02
RFID03

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電子部品事業部
TEL. 03-3243-6080
FAX. 03-3243-6289

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